2025年1月15日，芯联集成(688469.SH)发布2024年全年岁迹预报，多项关节目的赓续保持高速增长，均呈现出积极向好态势。

研究2024年全年，公司杀青：

-主营收入增长近三成。交易收入约65.09亿元，同比增多约11.85亿元，增长约22.26%；其中，杀青主营收入约62.76亿元，同比增长约27.79%

-净利润大幅减亏。归母净利润约-9.69亿元，同比减亏约9.89亿元，损失幅度下落约50.5%

- EBITDA 翻倍增长。EBITDA(息税折旧摊销前利润)约21.19亿元，同比增多约11.94亿元，增长约129.08%；EBITDA率已达约32.6%，同比增长约15个百分点

值得一提的是，公司初度杀后生度毛利率转正，达到约1.1%。这一里程碑式的防碍，预示着公司在营收事迹快速增长、诡计质料胁制擢升的同期，盈利才调上也迈出了坚实的一步。

全年毛利率转正，归母净利减亏超50%

2024年，公司市集拓展与资本优化双管皆下，助力损失幅度大幅收窄，同比大幅减亏50.5%，初度杀后生度毛利率转正。

容身“市集+时间”双轮驱动，芯联集成长远挖掘细分市集客户需求，胁制扩大市集份额，接踵与蔚来、理思、广汽等车企缔结长期战术相助条约，订单充足，带动公司8英寸硅基、6英寸碳化硅及12英寸硅基产能欺诈率大幅擢升。

2024年，公司业务鸿沟接续扩大，平台上风渐渐贯通，诡计成果权臣提高，资本用度率有用镌汰。参预2025年，跟着8英寸晶圆坐褥线建立陆续出折旧周期，公司固定资本尤其是折旧摊销部分将迎来权臣下落，这将进一步促进公司毛利水温柔盈利才调接续向好。

12英寸硅基晶圆收入同比增长近15倍

成绩于接续的时间革新与研发，公司紧握新动力汽车增长、消耗电子回暖等发展机遇，并进一步稳固碳化硅、模拟IC等鸿沟跨越地位，开启增长新纪元。

2024年，公司车载鸿沟收入同比增长约41.0%，消耗鸿沟收入同比增长约66.0%。

看成巨匠头部的碳化硅芯片级模组供应商，芯联集成在碳化硅时间革新及市集拓展鸿沟已占据行业制高点。2024年，公司碳化硅业求杀青收入超10亿元。2025年，跟着车企定点名堂的迟缓量产，以及8英寸碳化硅产线的鸿沟开释，公司在碳化硅鸿沟的上风将进一步强化。

公司布局的模拟IC这一长坡厚雪赛说念，也正在开释出纷乱的增长动能。

2024年，芯联集成以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC宗旨第三增长弧线运行结出“硕果”，接踵推出数模夹杂镶嵌式为止芯片平台、高边智能开关芯片平台、高压BCD 120V平台、SOI BCD平台等多个车规及工规级时间平台，客户阴事大部分国内主流假想公司，奏效取得了车企多个名堂定点。这进一步带动公司12英寸硅基晶圆产物杀青收入约7.91亿元，同比增长约1457%。

2024年，公司还紧握AI智能时间机遇，布局智算中心就业器电源等联系产物决策，这将为公司昔日事迹的进一步擢升提供有劲守旧。

结语

研究昔日，新动力、智能化、量子诡计等前沿科技发展日眉月异。公司将赓续鉴定不移鼓动时间革新，胁制吐故纳新，打造一流的新时间、新工艺平台，擢升责罚遵循，赋能用户高质料发展。

跟着公司各项业务的接续发展与优化，芯联集成有望赓续保持高增长态势，进一步稳固其在行业内的跨越地位。公司将赓续承袭革新精神和迥殊事迹，致力引颈行业发展，为社会创造更大价值。